Supermicro 全方位 IT 系统产品组合 为持续成长的 5G 和智慧边缘市场提供领先业界且无缝的边缘到云端解决

Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为高效能运算、储存、网路解决方案和绿色运算技术等领域的全球领导者，在 2022 年世界行动通讯大会 (MWC) 上展出专为跨电信和物联网部署的 5G 网路与边缘运算设计的最新技术。Supermicro 专家介绍及展示可满足全球电信业者严苛要求的各种产品。

运算複杂的边缘资料处理逐渐成为现代边缘到云端系统必备的一项功能。将运算移到更靠近产生资料的位置，不只可提高回应速度、减少延迟，还能减少资料中心的网路流量。Supermicro 的边缘、物联网和 5G 产品组合 (包括提供 符合NEBS 3 级标準、AC/DC 电源、前置 I/O、短机身伺服器、单节点和多节点伺服器，以及 IP65 强化外壳等选项)，让客户可由单一且值得信赖的供应商取得最佳解决方案。再加上 Supermicro 领先业界的上市时间优势，客户将能快速满足其边缘工作负载的要求。

Supermicro 总裁暨执行长 Charles Liang 表示：透过我们对于全方位 IT 解决方案投注的心力，Supermicro 不断建立创新的解决方案以满足全球电信和 5G 业者的需求。我们拥有广泛的产品，再加上我们合作伙伴的产品，能为需要快速回应时间和广泛连接的应用带来前所未有的价值。我们专注选用 Intel、AMD 和 NVIDIA 最新技术来打造系统，因此我们能够提供全面满足新型工作负载需求的解决方案。

Supermicro 参与世界行动通讯大会 (MWC)：

Supermicro 在 5 馆的 5D66 摊位上展示各伺服器系列解决方案，这些解决方案从边缘到资料中心的各种应用均适宜。展出的Supermicro SYS-E100 和 SYS-E302 为适用于低功耗环境的轻巧型边缘伺服器。使用全新 Intel Xeon-D 处理器的 SYS-E300 和 SYS-510D 伺服器也在 Supermicro 摊位上展示。此外，针对边缘运算最佳化并採用第三代 Intel Xeon 可扩充处理器的系统将装载在 SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE 和 SYS-210P 伺服器上。

随着越来越多运算资源移转到边缘，Supermicro 已证明其展示的解决方案可提供 5G 多重存取边缘运算 (MEC) 和云端应用程式所需的高密度和低延迟等优点。我们有一系列产品组态可因应这些工作负载，包括支援第三代 Intel Xeon SP、Intel Xeon-D 和 Intel Xeon-E 处理器的 4U/6U/8U SuperBlade® 和 3U/6U MicroBlade®。

Supermicro 摊位上展出的云端最佳化系统，包含每节点均搭载第三代 Intel Xeon 可扩充处理器的全新 X12 BigTwin®，以及Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade 和机架式 Supermicro Ultra 伺服器等系统。此外，也展出可满足边缘应用众多即时性需求的最新 Supermicro 主机板。

Supermicro 也与多家公司一同展出最新的创新技术：

·       Ouster 展示广泛的解决方案，包括使用光达技术进行即时交通分析。

·       摊位内装设一部 SmartPoint.io 中枢，提供电脑视觉 AI、5G 通讯和多部互动式触控萤幕的现场展示。

·       VSBLTY 展示其用于个人化、安全性和分析的边缘 AI 软体。

·       Taqtile 提供机器人、现场训练和许多 AR/VR 技术範例的扩增实境互动示範。工业 4.0 技术将受益于 5G 无线技术，同时展出使用 Intel、NVIDIA、NetApp 和 Supermicro 伺服器的示範。